激光焊接利用高功率密度激光束照射被切開資料，使資料很快被加熱至汽化溫度，蒸發(fā)構(gòu)成孔洞，跟著光束對資料的移動，孔洞接連構(gòu)成寬度很窄的（如0．1mm左右）切縫，完成對資料的切開。

激光焊接是利用經(jīng)聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的資料敏捷熔化、汽化、燒蝕或達到燃點，一起憑借與光束同軸的高速氣流吹除熔融物質(zhì)，然后實現(xiàn)將工件割開。激光切開歸于熱切開辦法之一。

激光焊接與其他熱切開辦法相比較，總的特點是切開速度快、質(zhì)量高。詳細歸納為如下幾個方面。

⑴ 切開質(zhì)量好

因為激光光斑小、能量密度高、切開速度快，因而激光切開能夠獲得較好的切開質(zhì)量。

① 激光切開切口細窄，切縫兩邊平行而且與表面筆直，切開零件的尺寸精度可達±0.05mm。

② 切開表面光潔美觀，表面粗糙度只有幾十微米，乃至激光切開能夠作為終一道工序，無需機械加工，零部件可直接使用。

③ 資料經(jīng)過激光切開后，熱影響區(qū)寬度很小，切縫附近資料的性能也幾乎不受影響，而且工件變形小，切開精度高，切縫的幾何形狀好，切縫橫截面形狀出現(xiàn)較為規(guī)則的長方形。激光切開、氧乙炔切開和等離子切開辦法的比較見表1，切開資料為6.2mm厚的低碳鋼板。